SN7037烧录方案开发

我正在推进一款基于 SN7037 BOHT 的项目，需要与你一起完成整套烧录方案与量产资料。整个开发分为三阶段：前期验证、过程中跟进、最终交付，目标是在一个月内封闭完成。

前期验证
• 先行进行“验证空裸芯片测试”，确认空裸 IC 的可编程性与稳定性。
• 我会准备并邮寄样板给你方烧录，来回寄送完成功能验证。
• 我们共同“明确验证周期”，并在节点表里锁定每项里程碑。

关键技术挑战
目前最关心的问题是“是否能在空板子、无数据的状态下，直接对整板烧录”。同时，也需要你评估信任链、EFuse、PUF 等配套方案的可行性，但重心仍放在整板一次性烧录路径的落地。

项目进行中
我希望每周收到一份进度报告，内容包含：
1. 已完成工作与当前状态
2. 下一步计划
3. 风险或需求
同时，所有提取到的加密或配置内容需同步提供验证包，以便我端随时复测。

验收标准
以下 5 项全部通过即视为成功：
1. 兼容 iPhone 11–16 机型
2. iOS 18–27 联网不弹窗（需说明可保证的周期）
3. 系统内不显示未知部件
4. 通过 AST 诊断
5. 苹果健康度显示正常

最终交付物
• 完整烧录文件（含密钥/配置）
• 烧录座与工业量产上位机软件
• 生产所需全部文档、流程与 BOM
• 简明售后方案，说明常见小 BUG 的修复流程与响应时限

请在提案中列出你将采用的工具链、预计的日程以及售后支持周期。我期待与你协作，将这套 SN7037 烧录方案快速落地。