Diseño de PCB de 4 capas para dispositivo IoT con módulos RF y sensores.
Budget: €250 – €750 EUR
Busco apoyo para transformar un esquema electrónico en una PCB de prototipo de 4 capas, tamaño mediano (aprox. 5–7 cm), con integración de varios módulos de comunicación y sensores.
El diseño integra diferentes módulos de comunicación y sensores, con varias tensiones de trabajo (3.3 V, ~4 V y 5 V).
Se requiere una distribución de potencia eficiente y aislada entre buses, buena gestión de masa y rutas de señal optimizadas para minimizar ruido y evitar interferencias entre secciones digitales y RF.
Requerimientos técnicos:
• Conversión del esquema a un layout optimizado, aplicando buenas prácticas de enrutado y separación de señales.
• Definición de la pila de capas (alimentación, masa y señales) para minimizar ruido e interferencias.
• Diseño con coexistencia de interfaces RF y buses digitales (sub-GHz, BLE, LTE-M/NB-IoT, I²C, SPI, UART).
• Implementación de protección de alimentación y control básico de consumo.
• Entrega de archivos Gerber, lista BOM con referencias claras y archivos editables (Altium, KiCad o Eagle).
• Organización de archivos con nomenclatura clara y control de versiones en cada revisión.
• Revisión técnica conjunta antes del cierre de la versión final.
Criterios deseables:
• Experiencia comprobable en prototipos multicapa con control de impedancia y manejo térmico en espacios reducidos.
• Familiaridad con integraciones basadas en microcontroladores de 3,3 V (por ejemplo, ESP32-S3 o equivalentes).
• Conocimientos de EMI/EMC, apantallado y diseño de planos de masa para entornos mixtos analógico-digitales.
Condiciones de colaboración:
El trabajo se desarrollará por hitos definidos, con comunicación fluida y revisiones técnicas en cada etapa.
Si puedes cumplir con los entregables descritos y mantener un calendario ágil, estaré encantado de colaborar contigo.
En caso de requerir información adicional del proyecto, se podrá formalizar un acuerdo de confidencialidad (NDA) previo.
El diseño integra diferentes módulos de comunicación y sensores, con varias tensiones de trabajo (3.3 V, ~4 V y 5 V).
Se requiere una distribución de potencia eficiente y aislada entre buses, buena gestión de masa y rutas de señal optimizadas para minimizar ruido y evitar interferencias entre secciones digitales y RF.
Requerimientos técnicos:
• Conversión del esquema a un layout optimizado, aplicando buenas prácticas de enrutado y separación de señales.
• Definición de la pila de capas (alimentación, masa y señales) para minimizar ruido e interferencias.
• Diseño con coexistencia de interfaces RF y buses digitales (sub-GHz, BLE, LTE-M/NB-IoT, I²C, SPI, UART).
• Implementación de protección de alimentación y control básico de consumo.
• Entrega de archivos Gerber, lista BOM con referencias claras y archivos editables (Altium, KiCad o Eagle).
• Organización de archivos con nomenclatura clara y control de versiones en cada revisión.
• Revisión técnica conjunta antes del cierre de la versión final.
Criterios deseables:
• Experiencia comprobable en prototipos multicapa con control de impedancia y manejo térmico en espacios reducidos.
• Familiaridad con integraciones basadas en microcontroladores de 3,3 V (por ejemplo, ESP32-S3 o equivalentes).
• Conocimientos de EMI/EMC, apantallado y diseño de planos de masa para entornos mixtos analógico-digitales.
Condiciones de colaboración:
El trabajo se desarrollará por hitos definidos, con comunicación fluida y revisiones técnicas en cada etapa.
Si puedes cumplir con los entregables descritos y mantener un calendario ágil, estaré encantado de colaborar contigo.
En caso de requerir información adicional del proyecto, se podrá formalizar un acuerdo de confidencialidad (NDA) previo.